SOPTOP DMS1000 กล้องจุลทรรศน์ดิจิทัล 3 มิติ

SOPTOP DMS1000 3D super-depth digital microscope with 4K monitor and controller

มอเตอร์ไฟฟ้า ดิจิทัล อัจฉริยะ

DMS1000 · 20× – 7,500×

กล้องจุลทรรศน์ดิจิทัล (ดิจิตอล) แบบมอเตอร์ไฟฟ้าครบในเครื่องเดียว ส่องได้ทุกมุมและมีระบบไฟหลายแบบ Depth of field ลึกกว่า มุมมองกว้างกว่า และกำลังขยายสูงกว่า ทำให้การส่องและวิเคราะห์พื้นผิวเร็วและง่ายขึ้น อัลกอริทึมประมวลผลภาพที่ SOPTOP พัฒนาเองช่วยให้ภาพคมชัดและค่าที่วัดได้แม่นยำในทุกงาน

กำลังขยาย

20× – 7,500×

กล้อง

4K CMOS · up to 12 MP

เอียงส่องได้

±90° พร้อมเซนเซอร์มุม

Stage (แท่นวางชิ้นงาน)

230 × 245 mm · 5 kg

ขอใบเสนอราคา ดูสเปก

จุดเด่น

Depth of field ลึกพิเศษ

ทุกส่วนของระบบ ตั้งแต่ตัวควบคุม ออปติก จนถึงซอฟต์แวร์ ออกแบบมาเพื่อการส่องแบบ 3 มิติที่รวดเร็วและแม่นยำ

ระบบควบคุมอัจฉริยะ

วางชิ้นงานบน Stage แล้วสั่งงานทั้งการเลื่อนตำแหน่ง โฟกัส และเปลี่ยนกำลังขยาย ได้ง่าย ๆ จากตัวควบคุมเดียว

DMS1000 tilting head for omni-directional observation

ส่องได้รอบทิศทาง

เทคโนโลยี Clutch-control — หัวกล้องค้างอยู่ที่มุมใดก็ได้ทันทีที่ปล่อยปุ่ม
หัวกล้องเอียงได้ตั้งแต่ −90° ถึง +90° ดูชิ้นงานได้รอบด้านโดยไม่ต้องเอียงชิ้นงาน
เซนเซอร์มุมในตัวปรับเทียบอัตโนมัติ ภาพจึงสอดคล้องกับการสั่งงานเมื่อหมุน Stage ±90°

เลนส์ APO Objective ระดับมืออาชีพ

เลนส์ APO Objective เฉพาะรุ่น สลับกำลังขยายได้เร็วตั้งแต่ 20× ถึง 7,500× — กดปุ่มเดียวครอบคลุมทุกงานส่อง

DMS1000 with 4K monitor showing a circuit board

ส่องได้แม่นยำสูงพิเศษ

กล้อง 4K CMOS ความละเอียดสูงพิเศษ คู่กับเลนส์ APO telecentric ความละเอียดสูงพิเศษ
ได้ทั้ง Depth of field ลึกและความละเอียดสูงในเวลาเดียวกัน
ซูมต่อเนื่องจาก 20× ถึง 7,500× โดยไม่ต้องเปลี่ยนเลนส์ พร้อมโหมดไฟส่องสว่างให้เลือกหลากหลาย

Standard image compared with reflection transformation — ภาพปกติReflection transformation

เห็นรอยนูนและรอยบุบเล็กที่สุดได้ชัดเจน

ไฟส่องหลายมุมร่วมกับอัลกอริทึมช่วยเผยรายละเอียดพื้นผิวได้ในคลิกเดียว แม้รอยนูนเล็ก ๆ ก็เห็นชัด ใช้ศักยภาพของเลนส์ APO telecentric ความละเอียดสูงของ SOPTOP ได้เต็มที่

Depth-of-field fusion image of a spring on a circuit board

ประมวลผลภาพ — Depth-of-field fusion

ออปติกและอัลกอริทึมทำงานร่วมกัน ให้ภาพที่คมชัดและมีมิติมากขึ้น

ประมวลผลภาพ — Image stitching

กดปุ่ม Stitching เพื่อต่อภาพหลายภาพเป็นภาพรวมเดียวอย่างไร้รอยต่อ ไม่มีการเลื่อนเพี้ยน
เลื่อน Stage ระหว่างถ่ายภาพ ระบบจะต่อภาพไปพร้อมกัน เพื่อสร้างข้อมูล 3 มิติของชิ้นงานทั้งชิ้น

Placing a sample under the DMS1000 objective

ประสบการณ์การวัดรูปแบบใหม่

วัดข้ามขอบภาพ (Cross-field) วัดระนาบอัจฉริยะ วัด 2D / 3D วัดเส้นโปรไฟล์ (Contour) และอื่น ๆ

2D, 3D and contour measurement examples — 2D3DContour

การใช้งาน

ใช้ได้กับชิ้นงานหลากหลาย

เซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ แบตเตอรี่ลิเธียม ยานยนต์ วัสดุ งานกลึงความแม่นยำสูง และอื่น ๆ

ปลายเข็ม80× · Depth fusion

สกรู80× · 3D stitching

เกลียวสกรู200× · 3D reconstruction

แมลงปีกแข็ง700× · 3D stitching

แผงวงจร80× · 3D stitching

แผงวงจร80× · 3D measurement

ผิวโลหะ400× · Ring illumination

หนัง400× · Ring illumination

เม็ดโลหะ200× · 3D measurement

สเปก

สเปก DMS1000

รายการ	DMS1000
ระบบออปติก	Telecentric continuous zoom system
กำลังขยายรวม	20 – 7,500×
การสลับกำลังขยาย	Electric switching
กล้อง	1/1.8″, 3.2 MP, max 50 fps 1/1.7″, 12 MP, max 30 fps 1/1.8″, 5 MP, max 42 fps
ระบบไฟส่องสว่าง	Coaxial episcopic, coaxial oblique, annular, segmented annular, mixed, transmitted
Stage (แท่นวางชิ้นงาน)
ขนาด Stage	230 × 245 mm
ระยะเลื่อน	Max. 100 × 100 mm
มุมหมุน (พร้อมตรวจจับมุม)	Max. ±90°
รับน้ำหนักได้	5 kg
ตัวเครื่องกล้อง
ระยะเลื่อนแกน Z บน	51 mm
การควบคุมแกน Z บน	Electric, handwheel, controller, software
ระยะเลื่อนแกน Z ล่าง	50 mm
การควบคุมแกน Z ล่าง	Electric, handwheel
มุมเอียง (พร้อมตรวจจับมุม)	±90°
ระบบ
ตัวควบคุม	Controls the linkage of all components
คอมพิวเตอร์	28″ 4K Ultra HD LCD monitor; Intel i7 CPU; 32 GB memory; SSD + HDD storage
ซอฟต์แวร์
การถ่ายภาพ	2D imaging 3D imaging Image processing Stitching Multi-area shooting
การวัด	Rapid Cross-field Planar Point height Automatic 3D Contour นับอนุภาค (Particle counting)
อื่น ๆ
ไฟฟ้า	100 – 240 VAC, 50/60 Hz
ขนาดเครื่อง	602 × 346 × 692 mm (excluding computer and controller)

Datasheet ต้นฉบับ (รูปภาพ) ← SOPTOP ทุกรุ่น

DMS1000 กล้องจุลทรรศน์ดิจิทัล 3 มิติ Super-Depth